原标题：：汽车电子车身及网关控制MCU新产品内部测试成功
国芯科技4月7日晚间公告，国芯公司研发的科技控制汽车电子车身及网关控制MCU新产品“CCFC2012BC”内部测试成功，该款新产品封装形式包括LQFP176/144/100/64等，汽车可实现对国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、电车MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的身及SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的网关替代，截至2022年4月7日已获得9家客户实际订单超过110万颗。产品测试成功
内部焦点
国芯科技4月7日晚间公告，公司研发的汽车电子车身及网关控制MCU新产品“CCFC2012BC”内部测试成功，该款新产品封装形式包括LQFP176/144/100/64等，可实现对国外产品如NXP恩智浦
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